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智能手机、平板电脑及其他触控终端，智能手表等可穿戴设备，以及各类物联网设备等电子设备的高功能化趋势持续增强。由于此类设备趋向小型化、薄型化（低剖面化）和轻量化设计，其零部件也需通过微型化、多样化及高密度化实现更高功能性。涂布工艺作为制造过程中不可或缺的技术手段，被广泛应用于多种场景。
核心导读
- 消费电子组件高度集成，对涂布位置、胶量控制和外观一致性提出更高要求。
- 点胶、密封、防护与贴合工艺共同影响产品可靠性和用户体验。
- 小型化组件制造需要兼顾速度、精度与过程可追溯性。
一、引言
图 1 文档配图，已转换为 WebP 格式。
智能手机、平板电脑及其他触控终端，智能手表等可穿戴设备，以及各类物联网设备等电子设备的高功能化趋势持续增强。由于此类设备趋向小型化、薄型化（低剖面化）和轻量化设计，其零部件也需通过微型化、多样化及高密度化实现更高功能性。涂布工艺作为制造过程中不可或缺的技术手段，被广泛应用于多种场景。
二、智能手机和平板电脑制造中的粘合剂
在电子产品/组件装配中使用大量螺丝（精密螺丝）进行部件接合会阻碍产品小型化与薄型化趋势，导致组件数量增加并限制电池容量的提升。为解决该问题，采用粘合剂接合部件以减少螺丝使用量，从而为多组件布局与大容量电池腾出空间。同时，自动化涂胶工艺可提高生产效率。
1、粘合剂涂布（UV固化、瞬间固化、厌氧型等）
- ①产品组装：盖板玻璃、触控面板、光学膜、液晶面板
- ②内部组件组装：各类模块、柔性电路板（FPC）、锂离子二次电池（LiBs）
2、焊膏涂布
PCB贴装：主板芯片组装
3、密封剂涂布
防水密封：盖板玻璃、手机外壳、连接器周边
4、主题：支撑高端设备性能的涂覆质量
智能手机对防水防尘、小型化及轻薄化的需求持续攀升，可穿戴设备与无人机等高性能户外装备亦面临相同要求。实现此类特性的核心技术在于通过点胶机对微小目标进行微量粘合剂或密封剂的自动化涂覆。
图 2 文档配图，已转换为 WebP 格式。
图：少量涂层和涂层缺陷的举例。A. 溶液配制，B. 目标（工件），C. “普通涂层”，D. 振动， E.量过多， F.池型， G.量不足
在先进设备组装与部件接合过程中，涂覆精度直接影响产品品质与性能。尤其是防水密封胶的涂胶形态若出现涂胶脉动、溢胶/欠胶或堆积等不良形态，将直接导致产品性能缺陷。然而，密封胶固化或封装完成后进行涂覆检测极为困难。因此，需对密封胶涂覆形态实施高精度全数检测，精准捕捉涂覆缺陷以避免不良品流出。
三、智能手机和平板电脑制造中的表面功能化和加工
智能手机与平板电脑的核心特征之一为触控面板，其以直观操作结合高品质显示为特点。在触控面板制造过程中，涂布工艺被广泛应用于功能化处理与表面加工环节。
图 3 文档配图，已转换为 WebP 格式。
图：触摸面板结构的示例，A. 有盖的玻璃 B. 触摸式传感器 C. 液晶显示控制板 D. 案例B-1。ITO图案（X轴）B-2。绝缘层B-3。ITO图案（Y轴）。
触摸面板制造中涂层的例子：
1、盖板玻璃（A）
- ①多层功能性涂布：防反射膜、防污/防指纹膜、防刮擦膜（硬质涂层）
- ②玻璃边框装饰：丝网印刷
2、触控传感器（B）
- ①ITO薄膜图案成形：抗蚀剂涂布、通过丝网印刷实现图案化（如使用银纳米线油墨进行透明电极图案印刷）
- ②表面涂布：功能性表面处理
3、液晶面板（C）
- ①TFT（阵列）工艺：玻璃表面处理、抗蚀剂涂布、配向膜涂布
- ②彩色滤光片工艺：彩色抗蚀剂涂布、ITO薄膜涂布、保护膜成形
原文选自：《Coating & Dispensing Technology》
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