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胶残留由胶层断裂引起，主要分为三种断裂类型。锚定断裂指胶层从基材剥离并转移至目标物的现象。内聚断裂指胶层分裂并同时附着于基材和目标物的现象。界面断裂则为正常（洁净剥离）状态。
核心导读
- 先建立术语体系，有助于理解溶液分配、涂层、检测与过程控制之间的关系。
- 关键名词应放回具体工业场景中理解，避免只停留在字面定义。
- 术语整理可作为后续阅读工艺案例、设备说明和论文资料的索引入口。
一、引言
工业应用中的名词表。
二、A开头
1、胶残留（Adhesive residue）
胶残留由胶层断裂引起，主要分为三种断裂类型。锚定断裂指胶层从基材剥离并转移至目标物的现象。内聚断裂指胶层分裂并同时附着于基材和目标物的现象。界面断裂则为正常（洁净剥离）状态。
2、夹气（Air entrainment）
涂层中混入空气的缺陷。当涂布速度过快时，空气被夹在基材与涂层之间形成。
3、全固态电池（All-solid-state battery）
亦称全固态型电池，其采用无机固体电解质替代现有锂离子电池（LiB）中的有机液态电解质和隔膜。固体电解质具备更高阻燃性及热/化学稳定性，即使提高能量密度也能确保安全性与耐久性。该技术是实现超快速充电的理想选择，且无液态电解质的结构赋予更高的设计灵活性。目前正推进其在电动汽车（EV）等领域的实用化研发。
4、锚定效应（Anchor effect, Fastener effect）
（紧固件效应）胶黏剂在目标物表面凹凸处硬化形成钉状或楔形的效应，亦称紧固件效应。
5、长宽比（Aspect ratio）
对矩形而言，长宽比为相邻两边的长度比；对圆柱体而言，指直径与高度的比值；对三维结构，则通过截面形状确定。在线性涂布中，厚度相对于线宽较大的状态称为高长宽比。
三、B开头
1、料桶（Barrel）
在涂布设备中，料桶是用于储存涂布液的容器。
2、条状涂层（Bead）
以长条连续形态涂布的涂层材料，形似从管中挤出的状态。
3、刮刀（Blade）
一种起刮铲作用的工具，通过去除过量涂布液中不必要的部分，达到所需膜厚。
4、粘合（Bonding）
工业领域中，粘合指使用液态或半液态（膏状或乳状）粘合剂连接两个工件以确保长期结合的过程。
四、C开头
1、涟漪状缺陷（Cascading）
一种涂层缺陷，表现为涂布表面呈现波纹状形态。与基材高速移动引发的"纵向凸纹（纵向隆起条纹）"不同，涟漪状缺陷常发生于基材低速移动时。
2、凹穴转印（Cell pattern transfer）
使用凹版涂布机进行厚膜涂布时，若增大凹版辊上形成涂布图案的凹穴单元（凹穴）内部容积，凹穴图案会变得粗糙，凹穴本身的图案被转印至目标表面。此涂布缺陷称为凹穴转印。
3、CFRP-碳纤维增强塑料
碳纤维增强塑料（Carbon Fiber Reinforced Plastic）的缩写，指由碳纤维与树脂构成的复合材料。相较于铁或铝，CFRP密度更低、重量更轻且强度更高。与金属不同，CFRP在纤维方向具有高弹性与高强度，可实现基于纤维方向比例的强化设计。其轻质、高强、高刚性（不易弯曲）特性使其广泛应用于航空航天、汽车及运动器材等领域。
4、封闭腔室（Chamber）
通过储液槽或泵将涂布液施加至旋转涂布辊的封闭区域。封闭腔室可防止涂布液在涂布前接触空气。末端配备刮刀的封闭腔室单元称为刮刀腔室。
5、换型准备（Changeover）
指生产开始前因产品类型或制造方法变更而进行的准备工作，包括更换工具、执行设备与工具的基准调整，以及更换材料或组件。
6、涂布针嘴/涂布针头（Coating nozzle/coating needle）
点胶机中涂布液排出的部件。涂布针嘴/针头种类多样，需适配不同涂布液、用途及条件：
材质：通用型采用金属或塑料针头，厌氧性溶液使用聚四氟乙烯（PTFE）针嘴；
结构：双螺纹螺丝针头可增强注射器安装稳定性；
尺寸与形状：高精度针嘴与高分辨率针嘴支持精密涂布，弯头针嘴支持目标物侧面涂布；其他多种类型亦适用。
7、接触角θ（Contact angle）
表示液滴侧壁与基底表面形成的夹角，可通过杨氏方程（Young’s equation）表达为θ（接触角）。当液体与固体表面张力达到平衡时（接触角θ趋近于0），视为固体表面被润湿。
五、D开头
1、模头（Die）
模头是一种特殊形状的块体，用于对固态材料进行成型加工。模具（mold）虽用途相同，但其通过熔融材料成型。狭缝模头涂布机是一种使用模头的涂布系统。此类系统属于预计量涂布系统，通过计量泵在涂布前控制流体流量。因可确保涂布液流量、宽度及成膜速度的均匀性，常用于需高精度膜厚的光学膜涂布。另有多层狭缝模头涂布机，可同步形成多层涂布膜。
2、浸渍涂布（Dip coating）
一种将工件（涂布目标物）浸入溶液的涂布方法。浸渍后需综合考虑溶液黏度、表面张力、重力及提拉速度等因素取出工件，通过干燥或烧结去除残留溶液，形成均匀薄膜。
3、刮刀（Doctor blade）
用于清除涂布辊表面可能引发涂布缺陷的污垢或异物的装置。部分应用中会故意过量涂布，刮刀可去除多余液体以控制膜厚均匀。此类刮刀亦称刮刀装置。
4、干燥曲线（干燥特性曲线）（Drying curve，drying characteristic curve）
表征材料特性的曲线，表示单位干燥表面积（或单位无水材料重量）的水分蒸发量随时间的变化关系。
六、F开头
1、填充剂（Filler）
指添加到树脂中以提升功能性的无机或有机微粒。随着纳米技术的持续发展，直径达微米级或纳米级的超微粒子填充剂逐渐普及3。
2、FPC-柔性印刷电路（Flexible Printed Circuit）
柔性印刷电路（Flexible Printed Circuit）的缩写，亦称柔性PCB、柔性电路板、柔性印刷基板或柔性印刷配线板。其结构为：在由绝缘薄膜（塑料、聚酰亚胺、PET等）构成的薄基材上粘合铜箔等导电金属，形成电子电路。因其轻薄且可弯曲的特性，FPC已广泛应用于智能手机、液晶显示器（LCD）等电子产品中，主要适用于活动部件、弯曲部件、连接PCB的线缆，或需轻薄化设计的单元
七、H开头
1、硬质涂层（Hard coat）
硬质涂层用于智能手机屏幕、游戏机、汽车表面及建筑材料等的表面防护。通常需具备高表面硬度（铅笔硬度H或更高）及高透明度（可见光范围透光率90%以上）。在要求更高硬度和涂布性能的领域，硬质涂层材料分为三类：
有机基涂层硬度相对较低，但易操作且支持重涂；
硅基涂层硬度最高且耐久性强，但不适合重涂；
金属基涂层硬度高，但因需烧结成膜，涂布条件受限。
2、边缘增厚缺陷（High edge）
因涂布面不均匀导致涂布片材单侧或双侧边缘比其他区域更厚的涂层缺陷。
八、I开头
1、界面张力（Interfacial tension）
界面张力是一种因分子间吸引力使物质收缩其界面的力。该力使汞或水在空气中形成液滴。术语“表面张力”通常用于液体表面。
2、ITO薄膜（ITO film）
ITO薄膜是一种具有导电性的透明薄膜，亦称透明导电膜。凭借高导电性与高透明度，ITO薄膜已广泛应用于触摸屏及液晶显示器（LCD）。ITO是氧化铟锡（Indium Tin Oxide）的缩写，其成分为氧化铟（In₂O₃）与氧化锡（SnO₂）的混合体。组成比例影响ITO薄膜的电阻率与透光率。根据用途不同，ITO薄膜可通过多种方法制备，包括物理气相沉积（PVD）如溅射、真空蒸镀；化学气相沉积（CVD）；以及涂布法。
九、K开头
压花（Knurling）
当涂布胶黏材料的薄膜卷绕成卷时，应力会逐渐增加。应力尤其集中在被称为"厚度条带"的较厚区域，多层卷绕会导致涂布表面或基材的变形或劣化。通过在涂布后对基材两端进行压花处理使其凸起（压花），可降低卷绕过程中卷材中心区域的黏附力，从而防止涂布表面及基材受损。
十、L开头
液态密封胶（Liquid gasket）
一种可流动材料，涂布于待接合表面以形成弹性薄膜或粘合层。液态密封胶可为接合部位提供防油密封性、防水密封性及气密性，从而防止泄漏或增强耐压性。
十一、M开头
1、MEMS-微机电系统（Micro Electro Mechanical Systems）
微机电系统（Micro Electro Mechanical Systems）的缩写。典型MEMS的整体尺寸在毫米级或更小，其组件为微米级。MEMS的技术范畴包括集成在硅基板、玻璃基板及有机电路材料上的机械部件、传感器、执行器和装置137。其核心部分基于半导体集成电路制造技术加工，同时采用形成三维形状及可动结构的刻蚀工艺。
2、弯月面（Meniscus）
指液体在毛细管（细管）上表面形成的曲面，由表面张力作用产生。当液体与管壁的附着力较强（如水与玻璃）时，形成凹形弯月面；当液体不浸润管壁（如汞）时，则形成凸形弯月面。
十二、O开头
1、有机电致发光（Organic EL）
有机电致发光（Organic EL）是一种利用OLED（有机发光二极管）的技术，其发光元件由通电后发光的有机材料构成。采用有机EL的显示器（即有机电致发光显示器，OELD）无需背光，具有低功耗、高亮度、薄型设计及轻量化特点，常用于智能手机、平板电脑及超薄显示设备。
2、覆盖层涂布（Overcoating）
一种通过涂布材料形成覆盖层以平滑表面不平整的工艺。典型应用包括对液晶显示器（LCD）彩色滤光片表面的不平整进行平滑处理。
十三、P开头
1、光刻技术（Photolithography）
一种在基板表面涂覆光敏抗蚀剂后，通过光照形成曝光与非曝光区域所需图案的技术。光刻技术用于纳米级布线与微细加工，例如半导体集成电路（IC）上的布线。
2、聚合物分子（大分子，Polymer molecule/Macromolecule）
一种非常大的分子。分子大小以分子量表示，分子量大的称为高分子，分子量小的称为低分子。通常，分子量达到数千及以上的分子被称为聚合物分子或大分子。
3、灌注（Potting）
通常指将聚氨酯、硅胶或环氧树脂等绝缘材料填充至外壳内，以保护内部安装的电子电路。出于设计目的使用聚氨酯树脂进行三维涂布的过程亦称为灌注。
4、主价键合力（Primary bonding force）
该术语用于描述基于粘合剂的粘附力，特指化学键（如共价键、金属键或离子键）的作用力。
十四、R开头
1、肋纹（Ribbing）
一种涂层缺陷。肋纹指沿基材移动方向在涂布表面重复出现的肋状凸起条纹。此缺陷常因基材移动速度过快而发生。
2、绳纹（Roping）
一种沿涂布辊圆周方向出现的条状涂层缺陷。当流体粘度过高或涂布辊圆周速度过快时，常发生绳纹。
3、旋转离心力（Rotational centrifugal force）
作用于旋转（圆周运动）物体上的表观力（惯性力），方向与旋转中心相反。
十五、S开头
1、密封剂（Sealant）
亦称密封材料或封合剂。该膏状材料由合成树脂或合成橡胶制成，用于填充接缝或缝隙以赋予防水性或气密性。在密封剂涂布工艺中，常搭配使用底涂材料，例如底涂剂（sealer）（用于增强与目标表面的粘附力）和底漆（primer）（用于提升粘接强度）。因此，在汽车制造或建筑涂装领域，“底涂剂”或“底漆”可能被用作“密封剂”的同义词。
2、剪切（Shearing）
类似于用剪刀剪断物体的操作。当两个平行于物体横截面的力以相反方向施加时，即发生剪切。
3、浆料（Slurry）
固体颗粒悬浮于液体中形成的泥状或糊状混合物，亦称浆液（slip）。
4、凝固（Solidification）
液体或气体转变为固体的过程。凝固与“凝结（coagulation）”同义，但气体状态下的此类过程通常单独称为“凝华（sublimation）”。
5、条痕（Streak）
涂层表面出现的缺陷（亦称线状缺陷）。该缺陷可能由多种原因引发，例如当大颗粒卡在涂布设备部件（如调节涂布量的刮刀）时，涂层表面即形成线状缺陷。
6、基材（Substrate）
用于制造产品或化合物的基础材料。表面平滑且卷绕成卷的薄膜或片状基材称为卷材（web）。
7、表面张力（Surface tension）
一种作用于液体并持续缩小其表面积的力，由液体分子间的内聚作用将表层分子向内牵引所导致。
8、点胶针筒（Syringe）
工业领域中，指一种从容器中连续输送液体（如粘合剂、银浆、焊膏、润滑脂或溶液）的泵类装置。
十六、T开头
1、示教（Teaching）
指将复杂程序载入工业机器人并配置参数以确保正确回放与运行的过程（即示教再现）。在线示教是通过示教器使机器人记忆操作，并在现场回放以进一步微调的方法；离线示教则是将包含CAD数据的操作程序从计算机传输至机器人，使其记忆复杂动作的方法。
2、薄膜晶体管（TFT，Thin Film Transistor）
一种场效应晶体管，通过在绝缘基板上沉积薄膜制成。TFT由半导体薄膜（如CdS或CdSe，厚度≤1μm）、绝缘薄膜（如SiO或CaF₂，厚度≤0.1μm）及电极（如Al或Au）构成，主要用于液晶显示器（LCD）的驱动控制。
十七、V开头
范德华力（Van der Waals force）
在室温下保持气态的分子本身稳定，即使温度降低导致分子运动减弱、彼此靠近，也不会形成化学键。范德华力是作用于邻近分子间的吸引力，通过将分子结合（形成液体或固体）而产生作用，亦称“次级键力”。
十八、W开头
1、卷材（Web）
指薄膜、片材、纸张或金属箔等表面平滑、薄型、连续且柔韧的基材，通常未切割成片状而是卷绕成卷。基材的卷对卷传输称为卷材传输（web handling）或卷材转移（web transfer）。
2、润湿性（Wettability）
可通过固体表面与其上液滴的接触角θ判定。接触角越小，润湿性越高，表明液体在固体表面的涂布性越好；反之，接触角越大则表明固体表面会排斥液体，称为润湿性较低。
原文选自：《Coating & Dispensing Technology》
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