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随着数字设备的小型化，电子元件被设计得更小且安装密度更高。在此背景下，更精确、更精细的涂层技术被用于电子元件的粘合与成膜，从而实现小型化并提升生产效率。
核心导读
- 精密涂布和分配技术直接影响功能层质量、器件一致性与制造良率。
- 材料、基底、涂布窗口和后处理条件共同决定最终性能。
- 自动化与在线检测是高精度制造从实验室走向量产的重要支撑。
一、引言
图 1 文档配图，已转换为 WebP 格式。
随着数字设备的小型化，电子元件被设计得更小且安装密度更高。在此背景下，更精确、更精细的涂层技术被用于电子元件的粘合与成膜，从而实现小型化并提升生产效率。
二、电子元件制造中的粘合剂
随着电子元件向小型化、高密度化发展，点胶机的精密涂覆和丝网印刷的精密图案涂覆已被用于粘合工艺。
1、焊膏涂覆
印制电路板（PCB）表面贴装：通过丝网印刷的精密图案涂覆、点胶机的精密涂覆
2、UV固化胶涂覆
硬盘驱动器（HDD）等电子元件的组装：点胶机的小剂量/精密涂覆
3、小剂量/精密胶水涂覆
微型摄像头、小型晶体振荡器、CMOS传感器等精密模块的组装：UV固化胶的小剂量涂覆与粘合：点胶机的小剂量/精密涂覆
4、主题：精密涂覆的质量控制
图 2 文档配图，已转换为 WebP 格式。
尽管涂覆量小，但精密小型元件上的焊膏或胶水涂覆对质量和性能保持有重要影响。传统采用相机或位移传感器的检测方法会因目标物的形状或材质导致误判。
此类问题可通过配备宽幅激光束的在线轮廓测量系统解决。该系统能快速稳定地测量涂覆形状（高度与体积），即使精密元件边缘的涂覆也可基于三维形状测量，且不受目标物材质、光泽度和形状的影响。涂覆后立即进行100%全检，可快速发现涂覆缺陷并防止不良品流出。
三、电子元件制造中的表面功能化与加工
在电子元件制造工艺中，以下涂层类型已用于功能化与表面优化。
1、底部填充
固定已贴装PCB上的元件并增强抗冲击性（单组分热固化环氧树脂）：非接触式点胶机的精密涂覆
2、灌封
固定LED等小型模块元件并实现气密密封：点胶机的定量树脂涂覆
3、线路图案形成
在柔性印刷电路板（FPC）上形成线路图案：丝网印刷等
4、各类防护涂层
为已贴装PCB和连接器增加防潮、绝缘或防水功能：点胶机、喷涂机等
5、主题：小型目标小剂量涂覆的100%全检
图 3 文档配图，已转换为 WebP 格式。
精密小型电子元件的制造工艺要求对小剂量粘合剂涂覆或灌封定量涂覆具有高精度。由于即使涂覆量存在微小差异也可能导致产品缺陷，涂覆后需进行100%全检。传统位移传感器需频繁移动载物台，影响生产节拍，且可能因材料或盲区导致误检。采用可测量区域而非单点测量的三维干涉测量传感器，可瞬时捕捉高度信息，实现小剂量涂覆精度的100%在线全检。该方法能消除传统位移传感器的检测盲区，并准确识别、成像和测量不同材质的目标物，从而确保快速稳定的检测。
原文选自：《Coating & Dispensing Technology》
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